近日，工信部原材料工业司发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》（征求意见稿），公开征求社会各界意见，要求11月24日前反馈意见。其中，多项先进陶瓷材料入选。

1、原位自生陶瓷颗粒铝基复合材料

性能要求：

（1）高强度铸造陶铝材料：抗拉强度≥410MPa，弹性模量≥85GPa，延伸率≥2%；

（2）高模量铸造陶铝材料：抗拉强度≥360MPa，弹性模量≥90GPa，延伸率≥0.5%；

（3）高塑性铸造陶铝材料：抗拉强度≥350MPa，弹性模量≥73GPa，延伸率≥14%；

（4）超高强变形陶铝材料：抗拉强度≥805MPa，弹性模量≥76GPa，延伸率≥8%；

（5）高抗疲劳变形陶铝材料：抗拉强度≥610MPa，弹性模量≥83GPa，延伸率≥6%。

2、铝基碳化硅复合材料

性能要求：室温热导率≥200W/(m·K)，抗弯折强度≥500MPa，热膨胀系数（RT～200℃）≤9ppm/℃。

3、纳米陶瓷隔热涂层材料

性能要求：太阳光反射比≥90%，半球发射率≥0.87，涂层厚度0.3～0.45毫米，附着力优于1级，延展率≥30%，弹性良好，BI级防火，防腐性能良好。

4、高性能微晶玻璃

性能要求：（1）零膨胀微晶玻璃：膨胀系数为 0±0.02×10^-6/℃，热胀系数均匀性≤±0.01×10^-6/℃，5mm 厚样品632.5nm透过率≥85%；

（2）5G 通讯用微晶玻璃：透过率（t=0.68mm，λ=550nm）≥91%，热传导率（25℃）≥1.5W/m.K，维氏硬度 Hv0.2/20-强化≥790×10⁷Pa，化学稳定性（损失量）（5%HCl，95℃，24h）0.1mg/cm²，（5%NaOH，95℃，6h）≤0.2mg/cm²，跌落测试破摔高度：≥2000mm（测试条件：t=0.68mm，测试面：80目砂纸，SiC颗粒；40g负重，测试总重60g）。

5、高纯氧化铝及球形氧化铝粉

性能要求：

（1）高纯氧化铝（4N）：纯度≥99.99%，比表面3～5m²/g，D500.5～20μm；

（2）高纯氧化铝（5N）：纯度≥99.999%，比表面：1.7m²/g，D50：5μm，松装密度：0.27g/cm³，平均孔径：10.5nm；

（3）球形氧化铝粉：Al₂O₃≥99.7%，SiO₂≤0.03%，Fe₂O₃≤0.03%，Na₂O≤0.02%，EC≤10μs/cm，含湿率≤0.03%，真实密度3.85±0.1g/cm³，球化率＞90%，白度≥90；

（4）高导热氧化铝粉体：产品粒径＞25μm（D50），氧化钠≤0.03%，氧化铁≤0.08%，氧化硅≤0.08%，电导率≤60μs/cm。

6、氮化铝粉体、陶瓷件及基板

性能要求：

（1）高纯氮化铝粉体：氧含量<0.8wt.%；碳含量<350ppm；铁含量<10ppm，硅含量<50ppm，钙含量<200ppm；比表面积≥2.5m²/g。

（2）氮化铝陶瓷件：热导率≥180W/(m·K)；抗弯强度≥350MPa；电阻率≥1014Ω·cm。

（3）高导热氮化铝基板：热导率≥200W/(m·K)，抗弯强度＞300MPa。

7、氮化硅基板

性能要求：热导率≥85W/(m·K)，抗弯强度＞700MPa。

8、氮化硅陶瓷轴承球

性能要求：抗弯强度≥900MPa；断裂韧性：6～7MPa·m^1/2；硬度HV10≥1480kg/mm²；压碎载荷比≥40%。

9、氮化硼承烧板

性能要求：氮化硼含量＞99.5%；氧含量≤0.15%；密度1.5～1.6g/cm³。

10、电子级超细高纯球形二氧化硅

性能要求：SiO₂＞99.9%，球化率≥99%，D50：0.3～3μm，电导率≤10μS/cm，烧失量≤0.2%。

11、喷射成型耐高温耐腐蚀陶瓷涂层

性能要求：耐温1200℃，硬度HV1100，结合强度45MPa，耐强酸强碱。

12、陶瓷基复合材料

性能要求：

（1）耐烧蚀C/SiC复合材料：密度为2.5～3.2g/cm³，室温拉伸强度≥150MPa，拉伸模量≥120GPa，断裂韧性≥10MPa·m^1/2，1600℃拉伸强度≥100MPa，耐温性能≥1800℃，满足2MW/m²以上热流环境下1000s零烧蚀或微烧蚀的要求；

（2）核电用SiC/SiC复合材料：密度为2.7～2.9g/cm³，室温拉伸强度≥250MPa，拉伸模量≥150GPa，断裂韧性≥10MPa·m^1/2，1200℃拉伸强度≥200MPa，导热系数≥20W/(m·K)，热膨胀系数（25℃～1300℃）3～5×10^-6/℃；

（3）航空用SiC/SiC复合材料：密度为2.5～2.9g/cm³，室温拉伸强度≥250MPa，拉伸模量≥150GPa，断裂韧性≥10MPa·m^1/2，1300℃拉伸强度≥200MPa，拉伸模量≥100GPa，断裂韧性≥10MPa·m^1/2，强度保持率≥80%（1300℃、120MPa应力下氧气环境热处理500小时）。

13、高性能陶瓷基板

性能要求：

（1）高光反射率陶瓷基板：可见光反射率≥97%，抗弯强度≥350MPa，热导率≥22W/(m·K)；

（2）氧化铝陶瓷基板：抗弯强度≥700MPa，热导率≥24W/(m·K)，体积电阻率≥1014Ω·cm。

14、高性能水处理用陶瓷平板膜材料

性能要求：有效过滤面积0.5±0.004m²，分离膜平均孔径130～170nm，显气孔率35～40%，纯水通量（25℃，-40kPa）＞500LMH，弯曲强度＞30MPa，酸碱腐蚀后强度＞20MPa。

15、片式电阻器用电阻浆料

性能要求：浆料阻值范围：0.1Ω～10MΩ；浆料细度：≤5μm；电阻温度系数：≤±200ppm/℃（阻值范围0.1Ω～10Ω）；≤±100ppm/℃（阻值范围10Ω～10MΩ）。

下一篇: 正极材料生产线异物管控方法 上一篇: 碳化硅陶瓷在喷嘴上的应用